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连发两项集成电路专项政策,深圳加快补齐芯片制造和先进封测缺失环节

发布时间:2018-11-8 9:14:21 浏览:150 分享至:

集微网消息(文/小如)近日,深圳市正式下发了《进一步推动集成电路产业发展五年行动计划(2019-2023年)》以及《关于加快集成电路产业发展的若干措施》两份重要文件,深圳计划到2023年,建成具有国际竞争力的集成电路产业集群,并做大产业规模。其中,补齐芯片制造和先进封测缺失环节被列为主要任务之一。



行动计划》提出,到2023年,深圳产业整体销售收入突破2000亿元,设计业销售收入突破1600亿元,制造业及相关环节销售收入达到400亿元。引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。

主要任务为引进芯片制造生产线。定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺,加强与全球集成电路制造龙头企业的合作,投资建设1-2条8-12英寸生产线。并提升高端芯片设计业竞争力、加快培育第三代半导体。

推进核心关键技术突破方面,将集中突破14纳米、10纳米及以下节点芯片制造。

《若干措施》则从支持健全完善产业链、支持核心技术攻关、支持新技术新产品研发应用、支持加大投融资力、支持产业人才引培等方面对集成电路企业提出了相关奖励与补贴措施。

圳集成电路企业年度营业收入首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的,分别给予企业核心团队100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励,每上一个台阶奖励一次。

对承担并完成核心技术突破任务的单位(或联合体)给予该项技术研发费用最高50%的资助。对获得国家最高科学技术奖的,给予获奖人1000万元的一次性奖励;对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的获奖人或牵头实施单位,分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励。

此外,对对集成电路设计、制造、封测公共服务平台提供EDA(电子设计自动化)工具和IP(知识产权)核、设计解决方案、先进工艺流片、先进封测服务、测试验证设备等用于深圳企业开展高端芯片研发支撑服务的,一次性给予平台实际建设投入20%的资助,最高资助总额不超过3000万元。根据平台运行服务的情况,按主营业务收入的10%给予奖励,每年最高不超过1000万元。

对于使用多项目晶圆进行研发的设计企业,给予多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助。对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业,给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的,按照实际发生费用的20%给予资助,每个企业年度总额不超过300万元。对企业购买IP开展高端芯片研发,给予IP购买实际支付费用最高20%的资助,单个企业每年总额不超过500万元。对从事集成电路EDA设计工具研发的企业,每年给予EDA研发费用最高30%的研发资助,总额不超过3000万元。

对于深圳企业销售自主研发设计的芯片,且单款芯片产品销售金额累计超过500万元的,按当年销售金额最高10%给予奖励,单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元。支持深圳企业销售自主研发生产的集成电路关键核心设备和材料的,按照销售金额的最高30%,一次性给予不超过1000万元的奖励。

《措施》还鼓励集成电路企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金,分阶段给予最高不超过1000万元资助。报深圳证监局辅导并取得备案通知书的,给予最高不超过100万元资助;首次公开发行股票申请材料被中国证监会正式受理的,给予最高不超过300万元资助;首次公开发行股票,并在境内A股上市的,给予最高不超过600万元资助;在新三板成功挂牌的,给予最高不超过200万元资助;在境外交易所首次公开发行股票并上市的,给予最高不超过300万元资助。

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